官宣！sk海力士将投资近40亿美元正在美修芯片封装厂

财联社4月4日讯（编辑 牛占林）美东时间周三，南朝鲜SK海力士公司宣布，已经与米国印第安纳州行政部门签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。

这家全球第二大存储芯片制造商表示，这将是SK海力士在米国的首家芯片工厂，计划于2028年下半年开始大规模投入生产。

当天，SK海力士首席执行官郭鲁正、南朝鲜驻美大使赵贤东、印第安纳州州长Eric Holcomb、参议员Todd Young、白宫科技(Technology)国策办公室主任Arati Prabhakar等一众人员出席了签约活动。

据悉，该芯片工厂将以下一代高带宽内存(HBM)芯片生产线为中心，这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。

上个月，SK海力士开始批量生产用于人工智能(AI)服务器的HBM3E芯片。

作为HBM芯片的领先设计和制造商，SK海力士已经发展成为人工智能开发热潮中的关键参与者。这推动其股价年内迄今涨逾25%，市值也轻松突破了1000亿美元，使其成为南朝鲜市值规模第二大的公司。

大约两年前，SK海力士承诺，将通过研发项目、材料、在米国建立先进的封装和测试工厂，向半导体产业投资150亿美元。

该公司在周三表示，最新的合作协议是此前承诺的一部分，公司还向米国行政部门申请了《芯片与科学法案》提供的补贴。

新项目也标志着米国在芯片行业迈出了重要一步，先进封装产能是米国行政部门重振半导体产业努力(Effort)中的一个瓶颈。

米国的封装能力只占全球的3%，这意味着在米国生产芯片的公司通常还得把芯片运到亚洲组装使用。

SK海力士声称： 印第安纳州的工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于人工智能的芯片，新工厂将在当地创造1000个以上的工作岗位，为地区社会(Society)发展做出贡献。

印第安纳州州长Eric Holcomb表示： 印第安纳州是创造将成为将来经济(Economy)原动力的创新产品的全球领先者。坚信与SK海力士的伙伴关系将带来印第安纳州和普渡大学(University)等地区社会(Society)的长期发展。

工厂位于普渡大学(University)附近，该校是米国最大的半导体和微电子工程专业所在地之一。SK海力士此前也曾考虑过亚利桑那州，该州有一个新兴的芯片产业，台积电和英特尔的工厂就位于该州。

SK海力士首席执行官郭鲁正表示，考虑到州行政部门的全力支持、丰富的制造基础设施，以及普渡大学(University)的优秀人才等，最终选择了印第安纳州。